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2019可折叠智能终端创新峰会/首届智能手机无孔化趋势峰会圆满落幕

旭日大数据 2019-05-30 09:42
手机产业 屏下指纹 屏下摄像头 折叠屏 阅读(38550)
导语由手机报在线主办的首届智能手机“无孔不入”趋势峰会圆满落幕。本次趋势峰会邀请了资本方、屏下指纹方案商、屏下摄像头解决方案商、无限快充方案商、3D一体化机身、屏下指纹芯片、SIM、防尘防水、散热等近400名专业人士出席。
   5月29日,由手机报在线主办的“是非曲折.叠叠不休”2019可折叠智能终端创新峰会、2019年首届智能手机“无孔化”趋势峰会在深圳丽思卡尔顿酒店圆满落幕。会议同期,为促进手机产业与终端之间合作与交流,手机报在线还创新性的举办了“可折叠智能终端”“手机微创新—无孔不入”资源精准对接会。
2019可折叠智能终端创新峰会/首届智能手机无孔化趋势峰会圆满落幕
  上午的“是非曲折.叠叠不休”2019可折叠智能终端创新峰会吸引了来自手机产业链的多名资深专家齐聚一堂,共同探讨可折叠终端产品形态演变,可折叠终端未来市场走向及可折叠带来智能终端产品的新探索、新思考,研究可折叠的挑战与突破。
 
  “可折叠”终端产品形态演变—腕机之创新
  努比亚崔小辉
 
  2012年,努比亚发布的首款V5中提出了全网产品,2015年努比亚推出了首款无边框产品,2018年努比亚又创新性的推出首款双屏手机。在会上,崔小辉做出《可折叠”终端产品形态演变—腕机之创新》的演讲主题。
 
  随着科技的快速发展,而在折叠拼技术到来的今年,努比亚也参与其中。可折叠技术、量产都是瓶颈,努比亚在历经了1400多天的日日夜夜的技术攻关,最终实现全球可量产的柔性折叠屏设备。
 
  崔小辉详细介绍了柔性折叠屏设备的产品结构和技术上的难度。据了解,柔性折叠屏技术难点包括平滑性、耐磨性、防水。
 
  同时,其指出,为了配合可穿戴设备,努比亚在创新这一领域又引入了超大屏,此外,在可靠性上,努比亚也加入了折叠测试、推拉测试、反折测试等,好的硬件需要配置好的操作系统,在这一领域,努比亚也深入其中。
 
  在操作系统这一领域,努比亚特意为腕机打造了一个操作系统,这一系统可以使得消费者灵活的切换到任何应用上,同时使用凌空手势,加入酷炫的体验。
 
  努比亚主打专业手机、专业摄影的概念,其被称为手机中的单反机,可以拍星星的手机,在腕机这款产品上,努比亚提出了手腕照相机的概念。
 
  其借助大屏的优势将拍照引入进来,依托这一技术,腕机可实时自拍、可以拍风景、也可以拍视频。同时为了让自拍和拍风景实现更加平滑的切换,努比亚创造性地引入了动态调节区域范围的概念,使它实现无缝的切换。
 
  此外,除了上述产品特性外,努比亚的腕机还创新性的引入了大势所趋的eSIM卡,可支持5G通话,同时,为了满足年轻人酷炫的需求,努比亚设计了可定制的弹幕效果,为配合大屏的优势,努比亚的腕机也搭配一个可定制的表盘搭配。
 
  “可折叠”智能终端:迎来量产时刻
  闻泰科技薛智
 
  作为目前业界唯一一个有折叠机生产经验的OEM厂商,闻泰有完整的折叠机产品研发经验,而该公司首款折叠屏手机已上市,它也是目前唯一具有5G终端开发机的OEM厂商。在会上,薛智就折叠屏需求的产生,手机未来发展方向,给与了自己的看法。
 
  其表示,在智能手机十年的发展过程中,从苹果的第一代3.5寸,现在到了6.5寸,最近五年屏幕一直在增大。
 
  其进一步称,目前为止,可以看到的主流厂商、主流品牌采用最大的屏幕的设备大概做到6.7寸左右,其预测,随着5G的到来,大概会有6.8寸接近7寸的主流屏幕产生,但屏占比超过90%,这个数额已达到了单手操作便捷性的极限,在这种情况下,继续突破屏幕尺寸,折叠屏的出现迎合这样的需求,逻辑上也是非常合理的。而目前大的厂商也都把重心调整到了折叠屏上。
 
  而从折叠屏产品形态上看,折叠屏有两种理想的形态,一个是折叠态,另外一个是展开态度。在会上薛智分析了目前折叠机上存在的一些矛盾,在其看来,折叠态的宽度限制了屏幕尺寸。
 
  纵观目前整个手机市场,5G手机已经普及,而未来折叠机更多跟5G关联起来。薛智在会上透露,闻泰首款5G手机将于今年内发布,5G折叠机将于明年初发布。
 
  纳米银线核心技术成就柔性触控创主流

2019可折叠智能终端创新峰会/首届智能手机无孔化趋势峰会圆满落幕
  TPK余建贤
 
  传统的触摸屏材料遇到折叠屏会发生变化,而折叠屏的发展离不开导电电极这一材料。
 
  在会上,余建贤分享了触摸屏内导电电极材料中的金属材料、ITO的材料、纳米银线材料的特点并针对上述材料做出对比,其认为未来在透明导电电极方面,在可折叠的应用里面纳米银会扮演很重要的角色。
 
  此外,其指出,触摸屏一路走来,大家并没有完美的方案能够取代所有的触摸屏,与触摸屏颇为相似的是,在透明导电电极这一领域也没有所谓的完美材料,能够去得取代所有其它材料,因为每个材料有每个材料的特性。不过其认为它虽然目前没有材料可以完美,但在折叠这个领域,纳米银是最好的方案。
 
  CPI柔性材料成就可折叠完美触控解决方案
 
  华科创智曾西平
 
  为了解决产品可折叠方案,对于显示触控模组的部分,除了显示屏、触摸屏要实现柔性可折叠外,作为保护显示屏、触摸屏的防护层材料,将有传统的透明玻璃、透明塑胶等材料,转化为柔性可折叠的透明膜材,CPI具有优质性能,最先被行业引入到了可折叠智能终端产品的防护结构材料应用上。
 
  曾西平表示,人机交互经历了几代发展,从1G到5G,但是决定发展的根本,我认为是材料,而5G时代会带来更高的带宽和更快的相应速度,更多物体需要连接到物联网其中包含柔性,不过这时候发现ITO已经无法满足需求,我认为,在这个新的时代,需要CPI+银纳米线的解决方案。
 
  于此同时,曾西平向现场嘉宾们介绍了CPI产品、优势及工艺。此外,其透露,华科创智最近推的CPI-HC方案,厚度的问题有大大的改善,厚度就是在80多微米,弯折次数可以做到50万次。

  激光制造助力折叠新方向

2019可折叠智能终端创新峰会/首届智能手机无孔化趋势峰会圆满落幕
  华工激光徐传庆
 
  作为中国激光工业化应用的先行者,华工激光徐传庆首先分享了他对激光的认知,对于折叠屏的趋势,其认为,2019年是折叠屏的发展元年,而折叠拼对于手机最大的变化,实际上就是在于它会新增很多的材质,反观激光的技术演变,它是非常切合材质的新的加工,基于此,折叠屏会对我们传统的加工方式进行一些替代。
 
  那么激光在折叠屏上的应用如何呢?徐传庆向现场嘉宾介绍,他会站在两个维度去思考,一个是站在手机材料的角度,另外一个是站在激光技术的维度。
 
  其表示,折叠屏会给整个手机带来很大的变化,从材质上来讲,无非就是材料变得越来越软,越来越软之后,传统的机械加工是无法加工;第二个变得越来越薄,薄了之后就肯定会有多层结构,这样的话传统的机械加工方式没办法去做这样的加工;第三它的材质发生了一些变化,包括天线里面,之前的LCP材料,根本没有办法用机械加工的方式或者其它的加工方式,所以这就导致未来在解决这样一些量产的过程中,必须去选择用激光的方式。
2019可折叠智能终端创新峰会/首届智能手机无孔化趋势峰会圆满落幕
  至此,上午的峰会已接近尾声,在最后的圆桌会议环节,努比亚崔小辉先生;闻泰薛智先生;TPK的余建贤博士;敦泰科技龚振邦先生、华科创智曾西平先生;华工激光徐传庆先生一起就“可折叠智能终端”带给智能手机产业链的新机会,“可折叠”的挑战与突破等问题展开讨论。
 
  下午,由手机报在线主办的首届智能手机“无孔不入”趋势峰会圆满落幕。本次趋势峰会邀请了资本方、屏下指纹方案商、屏下摄像头解决方案商、无限快充方案商、3D一体化机身、屏下指纹芯片、SIM、防尘防水、散热等近400名专业人士出席。
 
  中国智能手机领域微创新从未止步,以屏下指纹、屏下摄像头、屏幕发声、虚拟按键、一体化机身、无线快充、无线USB、e-SIM、防尘防水、散热等为代表的技术不断迭代,引发智能手机向着无孔化趋势创新之路发展。然而,无孔化在技术、良率、信息等方面仍存在一些亟待解决的问题,需要产业链各个环节通力配合方可达成,为完善无孔化产业链,助力中国智能手机微创新百尺竿头,更近一步,本次2019首届智能手机无孔化趋势峰会就此营运而生。
 
  在会上,来自资本方、屏下指纹、屏下摄像头及手机相关厂商的10位资深专家发表了精彩的演讲,他们分别是东方富海胡佑周、阜时科技林峰、ASM杨连成、纽迪瑞李炎辉、美芯晟钟明、潮州三环黄海云、思立微张翼、红茶移动牟明明、菲沃泰隋爱国、汉高程卫军。
 
2019可折叠智能终端创新峰会/首届智能手机无孔化趋势峰会圆满落幕
  作为主办方,手机报在线传媒事业部总经理余兴隆谨代表手机报对莅临本次大会现场的嘉宾朋友们表示热烈欢迎,并向本次联合冠名商表示感谢,随后其表示,“纵观今年手机市场,折叠屏和无孔化创新不止,其相关机型陆续发布,其背后离不开技术的迭代与创新,如屏下指纹、屏下摄像头、屏幕发声、虚拟按键、eSIM、无线充电、防水、散热等等,涌现出了一大批优质企业。而行业的成熟发展则需要全产业链的互通与配合。为此,手机报在线作为行业媒体,有义务组织峰会,搭建深入交流合作平台,共同探讨行业发展新业态。”
 
  因“无孔”变革而引发的投资能量

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  东方富海胡佑周
 
  2018年全年手机总出货量为1.4亿部,比2017年减少了4.1%,已经连续5个季度下滑,2019年手机厂商都在寻求差异化,力求在手机中加入科技元素,提高手机竞争力和性价比。
 
  而全面屏无孔不入这一市场吸引了投资商的关注,东方富海胡佑周提到,苹果引领智能手机技术和工业设计发函方向的能力越来越弱,手机走向多路径并行发展,具有人工智能、5G、多传感器集成、多网络融合等事未来手机的技术发展方向,而从智能手机目前的趋势来看,挖孔屏、柔性折叠屏、无孔全面屏等是智能手机工业设计趋势。
 
  此外,他针对屏下指纹识别、屏下摄像头、无限快速充电、自锁定磁吸附充电、无孔扬声器、虚拟测压按键、e-SIM卡、一体化机身、国外厂商、国内厂商适合投资阶段给与了自己的看法。
 
  LCD液晶屏的指纹“穿越”
2019可折叠智能终端创新峰会/首届智能手机无孔化趋势峰会圆满落幕
  阜时科技林峰
 
  对于“无孔化”,成熟应用首当其冲当属屏下指纹。得益于OLED屏幕天生的轻薄透光结构,OLED屏下指纹方案得以实现。
 
  不过,为什么LCD屏无法实现屏下指纹?林峰表示,由于背光的存在,LCD面板天然无法透光,这是目前这也是目前屏下指纹识别均采用OLED面板的缘由。
 
  在会上,其详细介绍了LCD背光模组的结构,并对比分析了LCD液晶屏与OLED液晶屏的优缺点。
 
  终端整个手机市场,从显示屏市场数据显示,2018年LCD手机屏幕模组约为75%,OLED手机屏幕约为25%,而这也就意味着在屏下指纹模组领域,LCD手机屏幕有着庞大的市场空间,那么,如何满足这一市场需求呢?这也是阜时科技一直考虑的问题。
 
  业内人士均了解,阜时科技2018年发布了3D人脸识别,也是在做这个方案过程中得到了一些灵感,3D人脸识别采用了结构光方案和TOF方案,结构光是主动发光式的模组,在这个思路上,其惊奇的发现LCD屏下指纹是可以做到的。
 
  为此,阜时科技的研发团队通过对LCD背光的不断尝试与改造,对指纹光路方案的不断调整与改进,成功解决了显示效果、指纹成像效果等问题,率先推出基于LCD液晶面板的屏下指纹方案,成功实现LCD液晶屏指纹的“穿越”。
 
  此外,林峰还向现场嘉宾们介绍了其LCD屏下指纹识别的专利及产品优势。
 
  屏下微型摄像头封装解决方案
2019可折叠智能终端创新峰会/首届智能手机无孔化趋势峰会圆满落幕
  ASM杨连成
 
  屏下摄像头,正悄悄地酝酿一场新风暴。而当前全面屏技术的攻关难点主要在于对前置摄像头的处理,因此屏下摄像头就成了现如今大家最为期待的技术。
 
  在会上,杨连成向现场嘉宾们介绍了Asm以及屏下摄像头未来的发展趋势,以及遇到的模组封装难点。
 
  其表示,在前置摄像头模组封装方面有四大难题。一是因为空间受限,模组尺寸和高度不断降低,模组高度下探到5mm,这给模组内部电子元件的封装带来很大问题。二是模组摄像头镜头上采用了极黑涂层,这个涂层给传统的镜头绑定带来挑战。
 
  三是更好的光学成像效果,给传统的摄像头封装精度提出了新的要求;四是多模组发展态势。
 
  而针对这四个难题,Asm也有相对应的处理方案。杨连成表示,针对模组尺寸和高度受限带来的影响,ASM研究出了全新的超低弧度焊接技术,这个技术应用出来之后可以把金线焊接的高度控制在1.5-2倍线宽的程度。
 
  针对镜头极黑涂层的影响,Asm推出了夹爪式拾取设计概念,对于屏下摄像头对光学成像的高要求,Asm也有对应的方案,此外,针对下多模组的发展,Asm推出了一台最新的多模组封装设备。
 
  据了解,该设备兼容论坛PPT上所有不同排列的多模组绑定,不管是一条直线还是二维面上很随机的排列,都可以在这个设备上进行很好的支持,不会受模组尺寸、模组位置的不同所影响。
 
  最后,杨连成像现场嘉宾介绍ASM高洁净度CIS Inline全面解决方案。它不仅可以减少人手操作并降低污染,还可解决屏下摄像头封装上的四大难题。
 
  力学传感让无孔更进一步

  纽迪瑞李炎辉
 
  纽迪瑞科技专注于压力感应技术,是领先的压力触控解决方案提供商,2014纽迪瑞科技年发布全球第一个加密压力键盘,2015年其发布全球3D Touch手机,随后发布全球第一款无实体按键手机,以及全球第一个金属按键抽油烟机,全球第一个边缘触控手机,全球第一个压力屏幕指纹模组。
 
  会上,李炎辉向嘉宾介绍了他们对手机边框演化的一点思考,其认为,手机最终边框形态将是智慧边框,而智慧边框也就意味着将会是无机械按—内置NDT压感按键、无孔洞。一体式机身、全智能交互压感边框、更佳美学设计,更高IP等级。
 
  不过,从那么厚的不锈钢板上轻轻触摸,怎么能感知到力?李炎辉表示,这与纽迪瑞的核心技术有关,其表示:“我们最核心的技术是感压胶,它是高分子材料,能感知到细微变化,所以核心科技就是可印刷、高精度应变感应材料。这个材料可以用标准的印刷电子工艺制造出来,它可以标准化操作、标准化生产、低成本方式呈现。最终我们做的模组是即贴即用,易于集成。同时我们有一个定制化的芯片和自有算法。通过这三个最重要的核心竞争力,我们可以提供给客户端对端的整体解决方案。”
 
  30w手机无线快充的实现方案
  美芯晟钟明
 
  美芯晟是专注于LED驱动芯片、WiFi/Bluetooth智能照明方案和无线充电芯片设计和解决方案的高新技术企业。其由国家“千人计划”专家及多位经验丰富、美国硅谷归国的技术和管理博士创办。
 
  2017年苹果发布iPhone8,自从引入无线充电概念后,整个市场大家都在往这个方向发展。尤其在国内的华为、小米等手机厂商跟上了这个市场的技术趋势之后,无限充电需求相对过去这么多年来说越来越清晰。现场,钟明根据目前无线充电无线充电在手机端的发展趋势、挑战给与了自己的看法,此外其详细对美芯晟系列芯片、无线充电接收芯片发展路线做出了重点分享。

  手机一体化:陶瓷“无孔不入”
 
2019可折叠智能终端创新峰会/首届智能手机无孔化趋势峰会圆满落幕
  潮州三环黄海云
 
  作为3D机身一体化手机的机身设计材质的一种,陶瓷备受关注。而作为一家具备电子元件、半导体部件、信息通信部品和新能源部件与系统集成的潮州三环在光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。
 
  在会上,黄海云认为,目前整个手机市场呈现一体化趋势、一体化材料趋势和陶瓷一体化趋势。
 
  在他看来,随着正面屏占比的提升和侧面孔位的优化,更凸显整机浑然一体的机身一体化设计理念成为必然。此外,其认为,随着5G时代的到来,无机非金属材料,不屏蔽信号,将会成为一体化设计的主要材料,陶瓷/玻璃一体化将会成为主流高端旗舰机型的选择。
 
  于此同时,其详细就陶瓷一体化、玻璃一体化的工艺要求、量产性、强度、成本、重量等的特性进行对比。
 
  通过对比让现场嘉宾们更加了解到,在一体化的趋势下,目前玻璃一体化还无法量产,陶瓷一体化手机已有成功的量产经验。
 
  而三环就玻璃一体化量产中的供应商。据了解,三环从粉体、烧结、机加工、后道处理,从2.5D到3D再到unibody,陶瓷满足机身结构设计趋势,通过工艺上的突破不断刷新用户感知,并且具有unibody成品月50万+产能。
 
  OLED&LCD,双管其“下”,助力手机“解锁”未来
 
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  思立微张翼
 
  思立微立足中国本土,面向全球市场,不断拓展市场份额,致力于成为世界级的生物传感技术公司。目前,思立微已有20多个世界知名品牌客户,采用思立微生物识别芯片方案的智能终端已遍布欧洲、东南亚、非洲、南美等多个国家和地区。
 
  思立微产品主要包括触控芯片、指纹芯片、体征检测、物联网。2018年,思立微已成为全球指纹市场前三大供应商,张翼表示,思立微作为屏下光学指纹中的一环,致力于成为一站式屏下指纹解决方案商。
 
  现场,张翼介绍了屏下光学的发展趋势,其看来,五大因素带动了屏下光学发展。此外,其分享了并分享了分享思立微对手机上指纹识别在做的、即将会做以及未来长期会思考的一些事情
 
  目前,思立微是OLED屏下CCM光学指纹前2大方案商,值得一提的是,该公司在OLED&LCD屏下指纹端也有新的突破。据了解,该公司屏下指纹模组高度降低,电池容量提升的73系列超薄方案将于Q4商用;其OLED屏下大面积方案Q3送测;LCD屏下单点指纹将年底商用。
 
  从eSIM看终端崛起
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  红茶移动牟明明
 
  手机卡经历了最早的SIM卡、Mini-SIM卡、Micro-SIM卡,再进化为Nano SIM卡,苹果公司创立的eSIM业务,现在大有全球勃发态势。牟明明在会上提到,从SIM到eSIM,产品会发生物理形态的变化、软件功能的变化、生产流程的变化。
 
  而在产品发生变化的同时,科技巨头们也积极布局eSIM产业。牟明明向现场嘉宾们详细介绍了苹果、谷歌、ARM、手机厂商、运营商在这一领域的布局及进展情况。其专注面向智能终端提供连接服务,深耕eSIM技术,扩展eSIM实际应用,以成为运营商蜂窝网络与设备自由获取网络之间的有效联结桥梁的红茶移动也成为这一领域的重要参与者。
 
  会上,牟明明表示,红茶移动与努比亚、小米、魅族、OPPO、联想、谷歌等知名手机品牌均有合作。
 
  纳米技术在手机高等级防护上的应用
 
2019可折叠智能终端创新峰会/首届智能手机无孔化趋势峰会圆满落幕
  菲沃泰隋爱国
 
  作为我国的最高IPX8级防水、耐腐蚀、耐水下电击穿等全方位的防护解决方案。菲沃泰多功能纳米涂层一直致力于在不影响电导通的前提下,为消费电子、汽车电子、安防监控、智能家电等领域的电子设备器件提供全方位的防护解决方案。
 
  会上,隋爱国分享了其在手机无孔化防水方面的一些思考。他认为,无孔化设计,让手机防水更简单,预计IP68防水将成为手机标配,不过,在其看来,短期内全方位无孔化很难实现,未来很长时间防水仍会是亟需解决的主要问题之一。
 
  他提到,在防水这一领域,手机厂商会面临两个较为头疼的问题,第一个,结构防水,工艺复杂,对设计来说起到限制的作用,另外一方面,消费者在使用过程中有失效风险。如何解决防水的后顾之忧?
 
  隋爱国在会上介绍了菲沃泰纳米镀膜--板级防护解决方案。菲沃泰纳米板级镀膜,可帮助提升机身内部PCBA板及零部件的防水防潮性能,即使结构密封出现问题,也不会影响产品使用。
 
  此外,其透露了菲沃泰已量产的产品,据了解,在消费类电子,菲沃泰为手机、蓝牙耳机、笔记本电脑、儿童手表以及一系列的消费类电子产品提供IPX7-8的量产防护应用。在手机方面他们拥有非常丰富的量产经验,为国内主流一线品牌手机做过大批量的量产应用,包括手机整机的镀膜、板级的镀膜,包括为USB、FPC、摄像头等一系列的组件进行镀膜。
 
  不过目前菲沃泰量产的能力情况又如何呢?隋爱国表示,目前菲沃泰有大概100多台设备在长三角和珠三角的手机工厂进行实地生产,如富士康、长城开发、比亚迪、伟创力、通力、酷派这些工厂都在用,目前可以做到每天130万产能,每个月3200万的产能,累计到目前为止为3亿部手机做过防水镀膜服务。
 
  智能手机散热整体解决新方案
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  汉高导热专家程卫军
 
  智能手机的“无孔化”,随之带来“散热”问题的升级。华为轮值CEO徐直军先生曾表示:“仅从芯片耗电量看,5G是4G的2.5倍。”这意味着导热、散热将是一个巨大的挑战!
 
  汉高目前在导热材料行业是全球最大的供应商,也是世界上最大的胶所供应商。在会上,程卫军重点介绍了导热材料,并详细分享了汉高所能提供的一系列导热材料系列产品,并介绍了汉高新开发出来产品的优势。据了解,汉高可以给电子行提供所需要用到的导热材料,且覆盖面广。
 
2019可折叠智能终端创新峰会/首届智能手机无孔化趋势峰会圆满落幕
  在最后的圆桌会议环节,闻泰薛智先生、思立微张翼先生、红茶移动牟明明女士、潮州三环黄海云先生、阜时科技林峰先生先生、ASM杨连成先生、汉高程卫军先生一起就“无孔”带给智能手机产业链的新机会,新思考、“无孔”之壁垒、挑战与破局等问题展开了探讨。至此,由手机报在线举办的“是非曲折.叠叠不休”2019可折叠智能终端创新峰会、2019首届智能手机无孔化趋势峰会圆满落幕。
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