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台积电半导体行业市值第一:超越Intel/高通 位列全球23名

手机报在线 2019-10-09 09:27
台积电 阅读(5558)
导语据了解,台积电是是全球第一家专业积体电路制造服务企业,于芯片工艺方面一直处于领先地位,今年7月,其刚宣布3nm工艺技术开发进展顺利,已经开始与早期客户参与到技术定义方面的工作中,而现在其又要开始研发2nm工艺了。
  10月9日消息,日前,台积电宣布7纳米制程技术(N7)超过一年时间的情况下,使用EUV技术的N7+良率与N7已相当接近;6纳米制程技术(N6)也将于2020年第1季试产、年底前量产。
 
  受此利好消息影响,台积电股价盘中最高报48.4美元,最终报收47.95美元,总市值达到2482亿美元,超过迪士尼、可口可乐等企业,成为美股市值第23名,同时也是半导体行业市值最高的公司。
 
  在半导体领域,英特尔目前市值约2200亿美元,英伟达市值约1080亿美元。据了解,N7+的量产速度为史上量产速度最快的制程之一,于2019年第二季开始量产。N7+同时提供了整体效能的提升,N7+的逻辑密度比N7提高了15%至20%,并同时降低了功耗。台积电快速布建产能以满足多个客户对于N7+的需求。

在半导体行业中,台积电2476亿美元的市值是第一了,Intel目前是2242亿美元,高通只有928亿美元了。
 
  据了解,台积电是是全球第一家专业积体电路制造服务企业,于芯片工艺方面一直处于领先地位,今年7月,其刚宣布3nm工艺技术开发进展顺利,已经开始与早期客户参与到技术定义方面的工作中,而现在其又要开始研发2nm工艺了。
 
  根据台积电的说法,2nm工艺的研发将耗时4年,最快也得等到2024年才能进入投产,而在这段时间里,5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品,以供客户生产芯片的需要。目前台积电并没有公布2nm工艺所需要的技术和材料方案,不过显然,该公司这么早就进行研发工作,也是为了保持自己在市场的领先地位,拥有更多竞争力,从而抢占更多大客户。
 
  对于技术研发,似乎多早都不算早,毕竟该行业竞争激烈,一不留神或许就会落于人后。目前台积电正在积极为5nm工艺量产做准备,最快在明年就将有厂商开始商用。而按照台积电的说法,不久之后,3nm工艺也将量产。
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